• 封装结构紧凑：Compact in Packaging Size
• 可靠性和耐久寿命设计： Reliability and durability design
  　  - 汽车应用的恶劣环境(高低温及振动) 
  　   Harsh operating conditions such as High & Low Temperature and Severe Vibration
• 电磁兼容设计：EMC Design

技术方向  Technical Direction

• 新控制器拓扑结构：New topology
  　  - Inverter + Buck & Boost
  　 - Multiphase phase inverter
• 电力电子集成：Power electronics Integration
  　  - 定制型Si & SiC新器件
  　　　 Customized Si & SiC New Components　
  　 - 机/电/热/磁集成优化设计　
  　　　 Integrated optimization design
• 新材料与器件应用：Application of New Materials and Devices

技术成果  Technical achievements

 
　MOSFET Module　　 80kW inverter，13kW/I，11kW/kg　　　　60kW inverter，7kW/I，6.7kW/kg