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IEEE通信行业快报（201707）：
热点期刊文献：IEEE Network—The Magazine of Global Internetworking
核心会议文献：IEEE International Conference on Communications (IEEE ICC 2017)
最新行业标准
科技热点：首发光子超晶体集成人造材料光源 推动超快速Li-Fi通信
扔掉线缆 5米无线充电RF技术成真
全国首例“北斗+窄带”地灾监测产品发布
MWC观展：物联网是布展重心，5G是最大热门
大唐移动宽带集群产品顺利通过B-TrunC IOT认证测试
诺基亚与中国移动联合演示5G远程医疗服务
市场活动/专题：2017中国智能信息产业大会暨博览会（CWEIE重庆）
免费课程/讲座：PROTOTYPING MMWAVE 28GHZ SYSTEMS TO REALIZE 5G NETWORKS
IEEE半导体行业快报（201707）：
热点期刊文献：IEEE Design & Test
核心会议文献：2017 IEEE 12th International Conference on ASIC (ASICON)
最新行业标准
行业新闻
科技热点：ReRAM即将跨入3D时代
IBM打造出世界最小晶体管
全球首款非冯诺伊曼架构处理器即将面世
新型半导体材料诞生 不再担心手机碎屏了
中美学者联手打破限制谐振器设计的“时间带宽极限”
推动人工智能的普及与服务 ARM人工智能生态联盟成立
市场活动/专题：第二十三届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON South China 2017）
免费课程/讲座：How Digitalization is Transforming the Electronics Industry
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